第三届无土栽培的机遇与挑战技术交流会（厦门同传）

2024年中日韩（厦门）种苗技术研讨会在同安区举办。此次技术交流会为期三天，主题为“无土栽培的机遇与挑战”，汇聚了众多科研专家共同探索良种繁育、育种创新、无土栽培等新技术，也揭开了两岸农业交流与合作的新篇章。

  本次会议吸引了国内外两百多名无土栽培行业的专家学者,其中包括研究院/所、大学、职业学院、推广中心、协会等35家科研院所（机构）,研讨会期间，来自国内外的专家分享了最新研究成果，探讨了相关领域研究面临的挑战。

  厦门精艺达为本次研讨会提供了同传设备服务支持。